2026年1月13日，兆易創(chuàng)新（股票代碼：3986.HK；603986.SH）正式在香港交易所主板掛牌上市，完成“A+H”雙資本平臺(tái)構(gòu)建的關(guān)鍵一步，標(biāo)志著公司資本平臺(tái)與國際化戰(zhàn)略邁入新階段。

此次赴港上市，是兆易創(chuàng)新在業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、全球市場加速拓展背景下的重要布局。依托香港這一國際金融樞紐，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化全球資本支撐能力，深化與國際客戶、合作伙伴的連接，提升品牌的全球影響力。

作為業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)，兆易創(chuàng)新自2005年成立以來，始終專注于無晶圓制造模式下的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。公司目前產(chǎn)品體系已覆蓋Flash、利基型DRAM、MCU、模擬芯片和傳感器芯片等多個(gè)方向，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、儲(chǔ)能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、PC與服務(wù)器、通信等終端領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)在多項(xiàng)核心存儲(chǔ)與控制芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全球?qū)?biāo)的企業(yè)。

 本次成功登陸香港交易所，標(biāo)志著兆易創(chuàng)新將國際化布局進(jìn)一步置于戰(zhàn)略重心。這不僅是公司發(fā)展的重要里程碑，也將成為推進(jìn)全球化運(yùn)營的新支點(diǎn)。未來，兆易創(chuàng)新將在全球化視野下持續(xù)夯實(shí)多元芯片產(chǎn)品布局，把握AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，通過技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)協(xié)同與品牌建設(shè)形成系統(tǒng)化競爭力。